我的分析团队对Tangem钱包卡中最近发现的硬件漏洞进行了详细研究。这是一个关键的攻击向量，允许物理接触该卡的攻击者完全重置密码，并控制所有相关的数字资产。
问题的本质
Tangem钱包采用银行卡形式设计，并配备了通过EAL6+认证的三星安全芯片。该芯片负责密钥的生成、存储以及交易签名。主密钥永远不会离开卡片，访问权限通过双因素认证保护：物理持有卡片和知晓PIN码。
薄弱环节在于密码恢复逻辑。这些卡片以两到三张为一组出售，共享一个主密钥。标准机制允许在拥有两张关联卡片时重置密码。然而，事实证明，正是这个功能存在漏洞。攻击的目标是绕过检查卡片是否处于恢复模式的验证。如果是，新密码将在无需旧密码的情况下被接受。攻击者的任务是“破解”这一单一验证，使卡片在没有实际恢复模式的情况下接受新密码。
情况更加恶化的是，密码更改命令没有防暴力破解保护。与认证命令不同，它不会在失败尝试后引入延迟或锁定。这使得攻击者可以反复尝试，直到找到正确的密码。
攻击的技术实现
攻击方法是激光故障注入（laser fault injection）。它涉及在精确的工作时刻，将强大的红外光脉冲引导到芯片晶圆的特定点。这会暂时改变晶体管的状态，破坏程序流程，从而绕过所需的验证。
进行攻击需要用手木刀打开卡片的塑料外壳，移除保护罩，露出硅晶圆，并重新焊接天线以提供稳定电源。据我掌握的数据，在准备好的模型上，攻击实现了百分之百的可重复性，每次尝试大约需要两小时。
值得注意的是，在设置中禁用密码恢复功能并不能解决问题。该设置仅阻止了合法恢复的一个命令，而攻击本身并不使用它，而是直接攻击状态检查。
结论与建议
此漏洞没有补丁。然而，对用户的关键结论是：攻击需要物理接触卡片、价值约25万美元的专业实验室设备以及深厚的硬件安全专业知识。无法在不留痕迹的情况下进行攻击并归还完好的卡片。
只有在卡片丢失或被盗时，才会出现真正的风险。如果卡片仍在所有者手中，上述场景就无法实现。尽管如此，这一发现凸显了硬件钱包物理安全的重要性，以及持续审计其保护机制的必要性。
我的专家意见： 这一漏洞对行业来说是一个严重的警钟。即使是具有高安全级别的认证芯片，也可能在应用逻辑层面存在漏洞。Tangem用户应特别注意卡片的物理安全，并考虑使用额外的保护措施，例如多重签名或密钥分离存储。