Milk Road AI 服务分析师对摩根士丹利近期预测内存市场即将见顶的观点提出质疑。他们认为，该银行采用了过时的方法论，未能考虑需求结构的根本性变化。与这些预期相反，市场并非处于衰退边缘，而是正处于强劲超级周期的巅峰。
方法论错误：经典与现实脱节
摩根士丹利预测，内存市场年增长率将达到峰值，DRAM 合约价格将在 2026 年第四季度见顶。然而，专家们指出，该银行依赖的是数十年来用于评估 PC 和智能手机等消费品周期性的经典分析方法。这种基于库存波动的模型如今已不合时宜。
关键问题在于，摩根士丹利将三十年前的模型套用在了全新的现实上。当今市场的主要产品并非普通 DRAM，而是高带宽内存（HBM）。这并非每隔几年因新工厂投产而出现过剩的大宗商品。
HBM：战略资产，供应短缺将持续至 2027 年
HBM 是一种针对特定 AI 芯片架构开发的战略资产。其生产难度极高，以至于“开设新工厂并开始生产”几乎不可能。制造商本身也证实了这一点。美光公司表示，其 2026 年全部 HBM 产能已售罄，供应短缺至少将持续到 2027 年。
此外，需求如此之大，以至于制造商只能满足其中一部分。分析师估计，中期内美光仅能满足其关键客户 50% 至 67% 的需求。这表明这是一种结构性短缺，而非周期性短缺。
美光财务数据：未见峰值迹象
美光的财务业绩完全反驳了市场即将见顶的观点。2026 财年第三季度，公司营收达到 414.6 亿美元，超出预期 346%。毛利率创下 84.9% 的历史新高。
下一季度的预测同样乐观：美光预计营收为 500 亿美元，这显然不符合衰退趋势。合同也体现了公司的稳固地位：上一季度，美光签署了 16 项战略协议——这些是长期合同，包含数量承诺和最低价格，取代了以往的短期交易。
HBM 需求：已纳入 AI 加速器制造商计划
对 HBM 的需求已长期纳入 AI 加速器制造商的计划中。这涉及英伟达、AMD 以及所有开发自有芯片的大型数据中心运营商的路线图。市场规模的预测也得到了 TrendForce 的证实：2026 年内存市场总收入将增长 134%，达到 5520 亿美元，而 HBM 市场规模到 2028 年将从 2025 年的 350 亿美元增至 1000 亿美元。
作为分析师，我的结论是：内存市场确实正在经历超级周期，而非周期性峰值。那些预测其即将衰退的人，只是使用了错误的地图。当前形势并非过去周期的重演，而是一个由对 AI 基础设施的无限需求驱动的新范式。投资者应关注长期趋势，而非短期波动，这一趋势将至少决定市场走向直至本十年末。